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    貼片LED燈珠封裝的四點要求

    發表時間:2020-03-23 09:53:08人氣:554

    貼片LED燈珠封裝的四點要求

    貼片LED燈珠不需求運用濾光鏡或濾光片來發生有色光,不隻功率高、光色純,而且能夠完成動態或漸變的顏色改變。在改變色溫的一起堅持具有高的顯色指數,滿意不同的運用需求。但對其封裝也提出了新的要求,具體體現在:

    (一)貼片LED燈珠模組化

    經過多個貼片LED燈珠的相互連接可完成良好的流明輸出疊加,滿意高亮度的要求。經過模組化技術,能夠將多個點光源或貼片LED燈珠按照隨意形狀進行組合,滿意不同領域的要求。

    (二)貼片LED燈珠體係功率最大化

    為進步貼片LED燈珠的出光功率,除了需求適宜的貼片LED燈珠資料外,還必須運用高效的散熱結構和工藝,以及優化內和外光學設計,以進步整個體係功率。

    (三)貼片LED燈珠低成本

    貼片LED燈珠要走向市場,必須在成本上具備競爭優勢,而封裝在整個貼片LED燈珠生產成本中佔了很大部分,所以,運用新型封裝結構和技術,進步光效和成本比,是完成貼片LED燈珠商品化的要害。

    (四)貼片LED燈珠易於替換和保護

    因為貼片LED燈珠光源壽命長,保護成本低,所以對貼片LED燈珠的封裝可靠性提出了較高的要求。要求貼片LED燈珠設計易於改善以適應未來功率更高的貼片LED燈珠芯片封裝要求,而且要求貼片LED燈珠芯片的互換性要好,以便於燈具廠商自己挑選運用何種芯片。

    貼片LED燈珠光源可由多個分布式點光源組成,因為芯片尺寸小,從而使封裝出的燈珠重量輕,結構精巧,並可滿意各種形狀和不同集成度的需求。唯一的缺乏在於沒有現成的設計標準,但一起給設計提供了充分的想像空間,能夠充分發揮設計者和消費者的想像力。


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