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    LED燈珠的封裝技術形式

    發表時間:2020-03-30 11:56:02人氣:462

    LED燈珠的封裝技術形式

    隨著科學技術的發展,LED燈珠的封裝形式有很多種,有引腳式封裝、表麵組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、係統封裝式封裝。

    小功率LED燈珠的封裝一般采用的是引腳式LED燈珠封裝形式。引腳式LED燈珠封裝也比較常見。普通的LED發光二極管基本都是采用引腳式封裝。引腳式LED燈珠封裝熱量是由負極的引腳架散發至PCB板上,散熱問題也有比較好的解決。但是也存在著一定的缺點,那就是熱阻會比較大,LED燈珠的使用壽命比較短。

    表麵組裝貼片式封裝是一種新型的LED燈珠封裝方式,是將已經封裝好的LED燈珠器件焊接到一個固定位置的封裝技術。SMT貼片LED燈珠封裝技術的優點是可靠性強、易於自動化實現、高頻特性好。SMT貼片LED燈珠封裝形式是當今LED燈珠電子行業中,最流行的一種貼片式封裝工藝。

     

    板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術是一種直接貼裝技術,是將芯片直接粘貼在印刷電路板上,然後進行引線的縫合,最後采用有機膠將芯片和引線包裝起來的保護工藝。COB工藝主要應用於大功率LED燈珠陣列,具有較高的集成度。係統封裝式LED燈珠封裝技術是近年發展起來的技術,COB將會成為未來的主流趨勢。

    它主要是符合係統便攜式和係統小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比,SIP的LED燈珠封裝的集成度最高,成本相對較低。可以在一個封裝內組裝多個LED燈珠芯片。


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